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中国LED封装行业洗牌持续 产业集中度逐步提升
时间:2018/5/9 9:57:07  浏览:

  根据最新“2015中国LED封装产业市场报告”显示,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%,其 中照明仍是主要成长动力;前 十名厂商市占率合计达45.6%,年增2%,行业洗牌持续进行,产业集中度逐步提升。

报告显示,去 年中国封装产业市场照明仍是主要成长动力,随着LED商业照明、家 居照明渗透率快速提升,持 续带动市场需求正向成长;中 大尺寸背光随着技术提升,单 位面积内使用的背光LED数量减少,LED电视市场需求增势缓,导致中大尺寸背光LED市场需求下降;小尺寸背光部分,中 国手机品牌市占率不断提升,市 场需求依然处于上升阶段,不过,小间距萤幕LED将 有机会成新的突破点,未 来两年市场需求可望快速增长。

  中国已成为全球LED封 装厂商角逐的主要市场,2014年中国LED封装市场前 十名厂商市占率合计达45.6%,与2013年同期相比成长2%,行业洗牌仍持续进行,产业集中度逐步提升,前十名厂商中,日亚化学、亿光依然占据前两名;中 国厂商木林森跃居第三;科 锐和飞利浦则紧接在后。

  2014年国际厂商在中国LED封 装市场总营收规模为23.5亿美元,年成长17%,相较于2013年的40%年成长,可 看出国际厂商去年在中国封装市场营收成长速度明显放缓;国 际厂商产品对应的市场主要为欧美等发达地区,以往凭藉技术、品牌和专利等优势,在 高端市场拥有较高的市占率;随着LED产业的发展,优 势却逐渐变得不明显,部 分市场被中国及台湾厂商攻占。

  台湾厂商2014年 在中国封装市场营收规模为7.4亿美元,年成长达16%,相较于2013年的1%年衰退,表现有所好转;台 厂以往处于较为尴尬的市场地位,因产品性价比不明显,受 中国厂商崛起影响较大,因 此整体处于下降趋势;2014年部分台厂转变策略,在保证品质的前提下,推出低价格产品、追求产品性价比,包括亿光、东贝(2499-TW)等厂商在中国LED背 光市场均拥有不错的表现。

  中 国地区厂商保持快速追赶态势,2014年营收规模达54.9亿美元,年成长21%,为 三大阵营中成长速度最快的区域,受 益于中国及东南亚等新兴市场的快速发展,中 国一线封装厂商如木林森、国星、鸿利、聚 飞和瑞丰等持续快速成长,营收年成长速度都在30%以上。

  技术、专 利问题则是中国厂商进入欧美等高端市场的主要瓶颈,若 透过加强与国际厂商的合作将可望有所突破。预 期往后将有更多中国封装厂商与国际厂商在技术、专利上进行合作,希 望拓展欧美等高端市场。

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