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LED硅胶简述
时间:2018/5/9 8:53:15  浏览:

LED使 用过程中辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:

  1、芯 片内部结构缺陷以及材料的吸收;

  2、光 子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;

  3、以 及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。

  因此,很 多光线无法从芯片中出射到外部。

  所以,通 过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的LED硅胶,处于芯片和空气之间,从 而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。此外,LED硅 胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构,加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能。

  为提高LED封装的可靠性,LDE硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目 前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。

  研究表明,提高LED硅 胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但 硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅 胶内部的热应力加大,导 致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。然而,硅 胶的综合性能明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用。

  LED硅 胶按工艺类型可分为烘烤型和自干型。按 折射率分可分为高折射率(1.53左右)和普通折射率(1.41左右)。按 产品形态分可分为凝胶型、橡胶型 、树脂型等。


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