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LED硅 胶的应用范围和使用方法
时间:2018/5/9 8:50:33  浏览:

LED硅 胶主要应用在大功率LED的封装上,包括填充、模顶、COB集成封装等,还 有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。

  LED硅胶的使用方法:

  填充型LED硅 胶主要应用于透镜填充,由于硬度较底,外层有PC透镜保护,但是经常会出现气泡、隔层等问题,现主要的处理方案有:

  1、将 封装的硅胶填充到透镜后,第二天再加烘烤,以减少气泡、隔层等的产生(针对烘烤型硅胶);

  2、使用全隔层硅胶,使 灯珠发出来的光更加均匀,但 是该方法造成光通量相对降低。同 时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。

  

LED硅
胶的应用范围和使用方法

  LED模 顶硅胶主要应用在模顶封装,硬度相对较高,会 比较关注硅胶与底座的粘接能力,还 有就是硅胶的脱模问题,在 模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。

  COB集成封装硅 胶主要应用在大功率集成LED的封装,对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大,根 据工艺的不同做不同的调整。由 于集成产品功率较大,热量几种,对胶的性能要求较高。

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